一种芯片封胶初压模具及组件

摘要

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶初压模具及组件。其包括底座、旋转座及滑座，底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽，旋转座与底座同轴心旋转连接，旋转座上开设有与渐开槽对应的指向旋转座中心的滑槽，滑槽中开设有通槽，滑座连接在滑槽中，滑座底部设置有匹配在渐开槽中的定位销。用于解决芯片无壳封装过时无法保证同心定位的问题。与底座旋转连接的旋转座上开设的滑槽，连接在滑槽中的滑座底部有与渐开槽匹配的定位销，相对旋转旋转座与底座，可使得定位销在渐开槽中滑动，带动滑座在滑槽中移动，进而改变滑座相对旋转座的间距，四周的滑座对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作。