公开/公告号CN214756266U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 成都宝通天宇电子科技有限公司;
申请/专利号CN202120723938.1
申请日2021-04-09
分类号H03F3/20(20060101);
代理机构51218 成都金英专利代理事务所(普通合伙);
代理人詹权松
地址 611700 四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区港北二路469号
入库时间 2022-08-23 01:54:59
机译: 电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,基于电气互连的模块化结构的电路板电气以及基于电气互连的结构模块化的电路板的组装过程。
机译: 电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,用于电气互连的基于电路板的电路板以及基于结构的电气互连的电路板的组装过程
机译: 形成纳米线的方法,形成叠层结构的纳米线以及使用其制造垂直半导体器件和互连结构的方法以及包括其的垂直半导体器件和互连结构