公开/公告号CN214336709U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广州飞虹微电子有限公司;
申请/专利号CN202120322049.4
申请日2021-02-04
分类号H01L23/495(20060101);
代理机构44259 广州凯东知识产权代理有限公司;
代理人姚迎新
地址 510000 广东省广州市经济技术开发区保盈大道13号
入库时间 2022-08-23 00:47:20
机译: MCGPMulti芯片网格封装5-一种电源电路系统,使用负阈值五端NMOS FET器件,具有多步连接,用于使用MCRPMulti芯片网格封装的功率控制进行功率放大
机译: 功率器件封装和用于制造该功率器件封装的半导体封装模具
机译: 功率器件封装和用于制造该功率器件封装的半导体封装模具