用于半导体设备的装载装置

摘要

本实用新型公开一种用于半导体设备的装载装置，其包括机械手和托盘组件，机械手包括旋转驱动件、连接臂和支撑件，旋转驱动件通过连接臂与支撑件连接；托盘组件包括可分离的托盘和承载件，支撑件用于支撑托盘，托盘用于支撑热场；承载件设置于升降装置的承载面上；支撑件设有避让开口，避让开口用于避让承载件；托盘和承载件配合时，托盘和承载面之间具有间隙，以允许支撑件与托盘相分离；旋转驱动件可驱动支撑件旋入机架内部，托盘位于承载件的上方的位置，可使升降装置驱动承载件和托盘相配合；旋转驱动件还可驱动支撑件旋至机架外的终点位置。上述技术方案可以解决目前安装热场时，受机架结构的限制，安装空间较小，安装难度较大的问题。