公开/公告号CN214186666U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 威科赛乐微电子股份有限公司;
申请/专利号CN202022240501.0
申请日2020-10-10
分类号B24B29/02(20060101);B24B49/14(20060101);B24B55/02(20060101);B24B41/06(20120101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人张晨
地址 404040 重庆市万州区万州经开区高峰园B02
入库时间 2022-08-23 00:25:39
机译: 晶圆抛光装置,其中晶圆的平面度得到改善,并且其晶圆抛光方法得到改善
机译: 晶圆抛光装置及晶圆平整度的校准方法
机译: 改善晶片边缘修整度和平整度的方法,并去除晶圆抛光造成的钨管