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一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域,具体公开了一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,包括抛光机主体、自动制冷执行机构及抛光液供给机构,所述抛光机主体上表面设置有抛光层,所述抛光层上设置有陶瓷盘与pp卡头,所述陶瓷盘通过与pp卡头匹配安装实现陶瓷盘的限位固定,所述抛光机主体内部设置有冷却腔,所述冷却腔设置有冷却水进口、冷却水出口,所述冷却水进口、冷却水出口通过冷却水进水管、冷却水回水管与自动制冷执行机构连通,所述抛光液供给机构设置于抛光机主体正上方。本实用新型通过自动制冷机构与抛光机主体实现联动,有效提升晶圆在抛光过程中抛光机主体的温度精确控制,防止抛光机主体因温度变化变形,造成晶圆抛光不平整的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN214186666U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 威科赛乐微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202022240501.0

  • 发明设计人 马睿;蒋昌朋;

    申请日2020-10-10

  • 分类号B24B29/02(20060101);B24B49/14(20060101);B24B55/02(20060101);B24B41/06(20120101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晨

  • 地址 404040 重庆市万州区万州经开区高峰园B02

  • 入库时间 2022-08-23 00:25:39

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