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公开/公告号CN213916089U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 河南海格尔高温材料有限公司;
申请/专利号CN202022791311.8
发明设计人 巴涛涛;李纪伟;李天学;贾博;王崇江;
申请日2020-11-27
分类号B22D41/02(20060101);
代理机构41151 郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李路平
地址 471000 河南省洛阳市瀍河区瀍河乡小李村
入库时间 2022-08-22 23:38:17
机译: 低导热率的粉煤灰砖
机译: 嵌入低导热率高炉壁的砖
机译: 建筑用空心砖,导热系数低
机译:水泥回转窑过渡区低导热基础砖的开发水泥回转窑过渡区低导热基础砖的开发
机译:低导热率的多孔砖中工业废铁尾料的回收
机译:低导热建筑砖的有限元建模
机译:用油棕榈树膜纤维生产低导热态水泥砂砖的最佳水水柱比选择作为混合物
机译:半Heusler合金的导热系数降低,具有具有内在低导热率的新型多环生成剂的鉴定
机译:传染性ion病毒组件的可逆展开揭示了低聚基本砖的存在
机译:一种生产导热性好,氧化石墨烯含量低的环氧纳米复合材料的简便方法
机译:先进低导热性热障涂层的研制