一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置

摘要

本实用新型公开了一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，包括：底座组件，包括底座本体、开设在底座本体上部的容纳框和设置在容纳框中的电路板本体；固定组件，包括安装在底座本体上部的固定块；填孔组件，包括卡接在固定块内部的模具和模具上开设有填充孔；本实用新型通过底座组件还包括四周开设有插槽，所述固定组件还包括插块，切所述插块和插槽插接的设置，有利于底座组件和固定组件之间的定位卡接；通过固定组件还包括对称安装在固定块顶部两侧的挡板的设置，有利于防止填充物料散落，方便填充物料收集防止浪费；通过固定块中央开设由截面呈凸字形凹槽，模具界面呈凸字型的社渚，有利于模具的固定安装和卡接。