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具有多元素超硬涂层的PCB刀具

摘要

本实用新型涉及具有多元素超硬涂层的PCB刀具,包括柄部、设置在柄部的一端部的刃部及形成在刃部表面的涂层,涂层包括形成在刃部表面的过渡涂层及形成在过渡涂层上的超硬涂层,超硬涂层为高熵合金的碳氮化物涂层。本实用新型的PCB刀具通过在刃部表面依次形成过渡涂层及高熵合金的碳氮化物涂层,过渡涂层有助于提高高熵合金的碳氮化物涂层的附着力,高熵合金的碳氮化物涂层能够增加PCB刀具的刃部的表面硬度,藉此保护PCB刀具的刃部,降低磨耗,同时也降低切削阻力与切削温度的功效,从而提高使用寿命与加工精度。

著录项

  • 公开/公告号CN213731875U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 环宇电子科技(昆山)有限公司;

    申请/专利号CN202022684647.4

  • 发明设计人 赖泰鍠;宋同庆;

    申请日2020-11-19

  • 分类号B26D1/00(20060101);B26F1/16(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人赖婉婷

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路550号

  • 入库时间 2022-08-22 23:05:31

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