一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器

摘要

本实用新型涉及一种红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材外套设有树脂外壳，所述树脂外壳上开设有位于MEMS热电堆的正上方的开口，所述树脂外壳嵌设有覆盖开口的长通红外透镜。借助CSP封装技术和ADC的配合，实现了ADC和MEMS热电堆的一体化设置，扩大了红外测温传感器的适用范围。