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一种封装结构

摘要

本实用新型公布一种封装结构,包括基板和发光器件,所述发光器件设置在所述基板上,其特征在于,还包括第一无机薄膜和缓冲层;所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件;所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜,所述缓冲层上设置有凹凸结构,所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上,在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。上述技术方案中,缓冲层上设置有凹凸结构,凹凸结构具有较好的缓冲能力。凹凸结构能够施加到缓冲层上的压力分散开,龟裂的无机薄膜存在于波浪结构中的凹陷区,每个凹陷区均设置有纳米修复颗粒和/或吸水颗粒,并起到独立隔绝水汽和氧气的作用。纳米修复颗粒可以修复破损的缓冲层,吸水颗粒进一步吸收入侵的水汽。

著录项

  • 公开/公告号CN213425016U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建华佳彩有限公司;

    申请/专利号CN202022376892.9

  • 发明设计人 温质康;乔小平;苏智昱;

    申请日2020-10-23

  • 分类号H01L51/52(20060101);H01L51/56(20060101);H01L27/32(20060101);H01L21/77(20170101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构35219 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人林祥翔;徐剑兵

  • 地址 351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号

  • 入库时间 2022-08-22 22:08:05

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