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一种用于制备真空光感键合微流控生物芯片的装置

摘要

本实用新型公开了一种用于制备真空光感键合微流控生物芯片的装置。在已制备有微流控结构的石英基底顶面边缘和石英盖板底面边缘分别制作环形粘合槽,石英盖板顶面开设两个导流导气孔,导流导气孔下端连通盖板粘合槽;将石英基底与石英片盖板上下对准贴合,盖板粘合槽与基底粘合槽连通形成粘合通道,石英基底与盖板粘合槽围成中间区域间的间隙(微流控通道)与石英基底表面的微流控结构形成微流控结构区。本实用新型装置能解决热压键合封装中由于高压、高温产生气泡、胶体外溢到结构区和基底损坏的键合缺陷,还用于微流控生物芯片的快速封装制备。

著录项

  • 公开/公告号CN213348927U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州欧光芯科技有限公司;

    申请/专利号CN202021580033.5

  • 发明设计人 张琬皎;龙眈;

    申请日2020-08-03

  • 分类号B01L3/00(20060101);B81C3/00(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人林超

  • 地址 311200 浙江省杭州市大江东产业集聚区义蓬街道青六中路888号义蓬科创园1101室

  • 入库时间 2022-08-22 22:00:47

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