一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置

摘要

本新型涉及一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括承载机架、三维位移台、承载托盘、CCD摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，激光灯嵌于承载机架内，承载托盘下端面与三维位移台连接，检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，CCD摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且CCD摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、CCD摄像头、激光灯电气连接。本新型一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。