一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘

摘要

本实用新型涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，在焊盘处没有多个台阶，更平整，解决了碗孔处的焊盘有多个台阶导致的外观不良的问题，和因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。