前置后音腔MEMS MIC

摘要

本实用新型公开了一种前置后音腔MEMS MIC，在保持外形结构不变的情况下，通过在PCB上添加腔体板形成与后音腔连通的扩大后音腔，改变MEMS MIC内部结构，从根本上解决了前进式MEMS MIC后音腔小的行业通病，使MIC内部空间利用率最大化，后音腔体积最大化，彻底消除的传统上后音腔容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题，可以有效改善后音腔容积过小、前后音腔容积不匹配这一现状，加大的后音腔体积使MEMS芯片振幅增大，拾音灵敏度显著提升，从而在保持外形结构、整体体积不变的情况下显著改善产品灵敏度，产品语音清晰，自然，易于辨识，使产品音质显著提升。