公开/公告号CN210449708U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-05
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市嘉鸿宝科技有限公司;
申请/专利号CN201921042272.2
发明设计人 段伟波;
申请日2019-07-05
分类号
代理机构苏州国卓知识产权代理有限公司;
代理人李小叶
地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区石龙仔路10号默根厂房A1201
入库时间 2022-08-22 13:41:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-05
授权
授权
机译: 用于将第一部分组装在第二部分中,将粘合剂注入光连接器,组装光纤和光连接器的设备,用于组装光纤和光连接器的系统以及用于混合和脱气粘合剂的方法,用于固化粘合剂和粘合剂材料,以组装多个部件以及光纤和光连接器,并准备注入光连接器的粘合剂
机译: 光半导体模块的组装方式,用于光半导体模块组装装置的光半导体支架的卡盘和用于光半导体模块组件的灯座的卡盘零位
机译: 标题:用于组装光连接器的胶喷管和使用该胶喷管的组装光连接器的方法