公开/公告号CN210223998U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人 桐庐瑶琳电子科技有限公司;
申请/专利号CN201921031956.2
发明设计人 章铭;
申请日2019-07-04
分类号
代理机构杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙);
代理人雷仕荣
地址 311500 浙江省杭州市桐庐县城高家路272号
入库时间 2022-08-22 13:01:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-31
授权
授权
机译: 成像芯片封装结构和具有该成像芯片封装结构的相机装置
机译: 芯片封装结构及芯片封装结构阵列
机译: 多芯片封装结构的制造工艺和晶片级芯片封装结构的制造工艺