一种半导体分立器件的筛选装置

摘要

本实用新型涉及到半导体封装测试的技术领域，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。该装置整体结构包括蓄料桶、筛罩、扇叶、旋转轴、电机、操控面板、度量筛选输送器、分料仓、显示器、控制器、输送管道、出料口和保护机壳组成；其采用自动化设备筛选半导体分立器件，搭配矢量补偿，操作方便，封测后的TO‑92通孔插件即投入筛选包装直至封口，分装时能够精准的控制每袋TO‑92通孔插件的数量，具备精度高、工作效率高，且两个分料仓同步作业，进一步提高包装效率，降低了人工成本支出。