一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具

摘要

本实用新型涉及一种芯片塑封技术，具体涉及一种减少芯片塑封缺角的残胶去除刀具，包括除胶刀具本体，在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片，所述刀片的切削口为斜口结构。该残胶去除刀具将切削残胶的刀片设计成斜口结构，残胶去除的过程中，将切削力分成了水平和竖直两个方向，引脚部位的塑封胶不至于因瞬时承受到较大的切削力量断裂脱落，保证芯片产品的完整度，减少塑封芯片产品缺角状况，保证产品质量、节约生产成本。