一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的多芯片封装结构，包括SOT23通用引线框架，所述SOT23通用引线框架的上端面分别设置有第一芯片和第二芯片；其中，所述SOT23通用引线框架与所述第二芯片之间还设置有覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层。本实用新型解决了通用SOT23封装引线框架单基岛无法实现多芯片封装，在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。在市面上该方案为终端客户提供多芯片集成方案，实现成本及组装空间最小化，提高了产品竞争力。