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公开/公告号CN204980563U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-01-20
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201520566010.1
发明设计人 陈建魁;洪金华;尹周平;马亮;黄永安;
申请日2015-07-31
分类号
代理机构华中科技大学专利中心;
代理人梁鹏
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-22 01:06:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65H35/08 授权公告日:20160120 终止日期:20180731 申请日:20150731
专利权的终止
2016-01-20
授权
机译: 造纸切片-适用于下唇可调的成卷机
机译: 一种改进的切片机,更特别地适用于将食用产品切成薄片
机译: 一种用于从卷形包装中优选地按数量分布分配基本为板状的柔性物品(例如奶酪或切片)的设备。
机译:一种新颖,方便,逐层的基板表面修饰,用于在Kapton上制造全喷墨印刷的柔性电子器件
机译:柔性器件:一种用于柔性自旋电子器件的纳米级外延锂铁氧体中弯曲弯曲耦合微波磁化的策略(Adv.Sci.12 / 2018)
机译:直接写入适用于基于MEMS的微针的柔性电子器件的单独微/纳米纤维图案
机译:用于电子器件制造的柔性康宁柳玻璃上的卷辊集成沉积,光刻和蚀刻 - (PPT)
机译:通过片上的去磁气冷却纳米电子器件中的电子
机译:一种用于光电子器件应用的金纳米粒子修饰的PbI2单晶纳米片的简便合成
机译:使用MOS2纳米片的剪纸柔性多功能电子器件
机译:适用于大型柔性运载火箭的先进控制技术,第二卷最终报告,1964年7月1日 - 1965年7月30日