集成功率模块及具有该集成功率模块的降压模组和电子设备

摘要

本实用新型公开了一种集成功率模块，该集成功率模块包括绝缘壳体，所述绝缘壳体内封装有包括IGBT的电子元器件，所述电子元器件的至少部分引脚为集成功率模块的对外连接端，所述绝缘壳体的顶面设有多个与所述对外连接端对应的外部引脚，所述绝缘壳体的底部设有导热金属板。本实用新型的集成功率模块将以IGBT为主的发热量较高的电子元器件单独封装并在封装模块的底部设置导热金属板，使得IGBT所散发的热量可传导到导热金属板上，借由该导热金属板可进一步将热量传导到散热器上以实现良好的散热效果，从而提高功率模块的性能稳定性。同时，本实用新型还公开了具有上述集成功率模块的降压模组及电子设备。