公开/公告号CN204389541U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;
申请/专利号CN201420799774.0
申请日2014-12-16
分类号
代理机构北京华沛德权律师事务所;
代理人刘杰
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
入库时间 2022-08-22 00:38:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-10
授权
授权
机译: 功率器件封装和用于制造该功率器件封装的半导体封装模具
机译: 功率器件封装和用于制造该功率器件封装的半导体封装模具
机译: 具有低导通电阻和高雪崩能力的宽带隙功率半导体器件,用于功率控制