一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具

摘要

一种微小外形晶体管双侧多引脚集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具在上模固定板的下部固定连接上模固定板支撑柱，在下模固定板的下部固定连接下模固定板支撑柱；上模型腔顶针与上模通过上模顶针固定板与上模顶针垫板连接，并固定在上模顶针固定板上。集成电路基板安装在下模型腔内，在合模时集成电路基板与下模型腔承压面接触紧密；下模型腔顶针通过下模顶针固定板与下模顶针垫板连接，通过下模顶针垫板控制下模型腔顶针运动，把集成电路基板顶出。该封装模具可封装四边带有更多引脚集成电路，引脚不会变形；稳定性高，提高生产效率，降低生产成本；适用大芯片封装，保证封装良好的电特性，节约环氧树脂封装原料。