法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-03-31
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-03-23
授权
授权
2002-12-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-09-18
公开
公开
2002-06-19
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 组件例如绝缘体上硅的成分,制造方法高速处理器制造,包括将硅晶片上的单晶硅靶粉碎,在晶片上形成氧化层以形成绝缘层
机译: 功率半导体组件,例如二极管或金属氧化物半导体场效应晶体管,包括绝缘层,该绝缘层在端子上方具有孔,电极沉积在该绝缘层上,并与端子接触
机译: 绝缘基板上的硅,包括绝缘层上的单晶半导体层,以及制造该绝缘层的方法