首页> 中国专利> 于裸露硅表面而非氧化物表面上的聚合物薄膜的选择性沉积

于裸露硅表面而非氧化物表面上的聚合物薄膜的选择性沉积

摘要

一种在硅基板上选择性沉积的方法,硅基板上形成有裸露硅区与氧化物区。该方法包括将基板置于处理腔室内的晶片支撑件上、引导含碳气体进入反应器、施加偏压至基板、由含碳气体产生等离子体、通过等离子体掺杂工艺将碳离子注入基板上的氧化物区中,及沉积含碳膜于裸露硅区上。

著录项

  • 公开/公告号CN103620740B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201280025601.7

  • 发明设计人 大平·姚;

    申请日2012-05-11

  • 分类号H01L21/205(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国;赵静

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-04

    授权

    授权

  • 2014-07-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20120511

    实质审查的生效

  • 2014-03-05

    公开

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