BGA封装测试插座用万能适配器

摘要

本实用新型涉及一种BGA封装测试插座用万能适配器，更为详细的是与各种类型BGA封装内存的外壳大小或者焊点的排列无关，什么样的BGA封装都可以安装进行测试，从而无需根据每种封装进行部件交换；将滑动器与适配器一体化，使组装工序最小化，因此可以提高焊点与接触针的接点稳定度。为解决上述技术问题的本实用新型BGA封装测试插座用万能适配器，能够做平面滑动地组装在构成BGA封装测试插座的正方形固定本体的上部，在其上面进行上述BGA封装的装卸，其特征在于，所述BGA封装测试插座用万能适配器包括：滑动部，能够做平面滑动地组装在所述正方形固定本体的上部，包括在斜线方向等间距地贯通上下面的多个贯通夹缝槽，以及等间距地排列在所述贯通夹缝槽的内侧的一体形成的多个隔壁；焊点安装部，整体凸设在所述滑动部上表面的一部分，包括朝所述贯通夹缝槽的贯通方向延长形成的多个延长夹缝槽，和形成在与所述隔壁对应的延长夹缝槽的每个对应位置上的球形槽。