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半导体制冷器及半导体制冷装置

摘要

本发明提供一种半导体制冷器及半导体制冷装置。该半导体制冷器包括:第一基板、第二基板,以及设置在第一基板和第二基板之间的至少两个半导体电偶;还包括:设置在第一基板和第二基板之间的侧墙,侧墙围绕在至少两个半导体电偶外围;所述侧墙包括固定连接在所述第一基板和第二基板之间的胶粘层,以及位于第一基板和第二基板之间的、且固定连接于胶粘层内侧的增强层,增强层的导热系数低于胶粘层。本发明的半导体制冷器,避免了外界潮湿空气等进入到半导体电偶周围产生原电池效应;而且,还可以减少由侧墙引起的第一基板与第二基板间热量损失,有效改善侧墙漏热现象,改善了半导体制冷器的制冷或制热效果,并有利于延长使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN103697618B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东富信科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201310695972.2

  • 发明设计人 高俊岭;罗嘉恒;关庆乐;孔小凤;

    申请日2013-12-16

  • 分类号

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘芳

  • 地址 528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号

  • 入库时间 2022-08-23 09:38:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-27

    授权

    授权

  • 2014-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 21/02 申请日:20131216

    实质审查的生效

  • 2014-04-02

    公开

    公开

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