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扩散阻挡层和带扩散阻挡层的半导体器件及其制造方法

摘要

提供了一种带扩散阻挡层的半导体器件,该半导体器件包括,至少一个带导电金属元件的半导体衬底;还有加在至少一部分衬底上的一个扩散阻挡层,其接触导电金属元件,该扩散阻挡层有一个上表面、一个下表面和一个中间部分,由硅、碳、氮和氢形成,氮在整个扩散阻挡层中是非均匀分布的。因此,与扩散阻挡层的中间部分相比,氮在层的上表面和下表面附近浓度更大。还提供了制造这种半导体器件的方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/52 登记生效日:20171120 变更前: 变更后: 申请日:20010209

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/52 登记生效日:20171120 变更前: 变更后: 申请日:20010209

    专利申请权、专利权的转移

  • 2005-01-26

    授权

    授权

  • 2005-01-26

    授权

    授权

  • 2001-08-15

    公开

    公开

  • 2001-08-15

    公开

    公开

  • 2001-06-13

    实质审查请求的生效

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  • 2001-06-13

    实质审查请求的生效

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