公开/公告号CN201213135Y
专利类型
公开/公告日2009-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200820112235.X
申请日2008-06-05
分类号
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人陈晨
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-21 23:02:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-07-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L25/075 授权公告日:20090325 终止日期:20120605 申请日:20080605
专利权的终止
2009-03-25
授权
授权
机译: 具有发光二极管(LED)封装结构的发光二极管灯及使用铝基板的该封装结构
机译: 具有高效散热基板的led芯片封装结构及其制造方法
机译: LED封装结构,散热基板,制造LED封装结构的方法以及散热基板的方法