公开/公告号CN201100900Y
专利类型
公开/公告日2008-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京博创兴业科技有限公司;
申请/专利号CN200720175552.1
申请日2007-09-17
分类号G09B25/00(20060101);
代理机构11230 北京万科园知识产权代理有限责任公司;
代理人张亚军;杜澄心
地址 100098 北京市海淀区知春路56号中航科技大厦4层
入库时间 2022-08-21 22:59:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09B25/00 授权公告日:20080813 终止日期:20150917 申请日:20070917
专利权的终止
2011-07-20
专利权的转移 IPC(主分类):G09B25/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20110609 申请日:20070917
专利申请权、专利权的转移
2008-08-13
授权
授权
机译: 嵌入式芯片基板和半导体装置以及用于与嵌入式芯片基板形成系统级封装(SiP)模块的方法
机译: 具有嵌入式射频芯片无芯基板的系统级封装
机译: 晶圆级嵌入式和堆叠式芯片电源系统级封装