退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN200947307Y
专利类型
公开/公告日2007-09-12
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏大学;
申请/专利号CN200620077954.3
发明设计人 张明顺;
申请日2006-09-15
分类号
代理机构南京知识律师事务所;
代理人汪旭东
地址 212013 江苏省镇江市丹徒路301号
入库时间 2022-08-21 22:55:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-11-25
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-09-12
授权
机译: 具有集成电子器件的免焊接电子电路组装板和具有集成电子器件的免焊接电子电路组装板
机译: 休闲和体育爱好者使用的具有电子评估功能的目标系统,包括垂直于射击方向排列并形成有间隔开孔的安装板
机译: 焊接方法以及使用该焊接方法的电子电路板和电子设备
机译:使用激光置换传感器对电子束焊接HASTELLOY C-276板晶体腐蚀行为的研究
机译:使用AA6061-T6铝合金板的电子束焊接断面和强度的基础研究
机译:使用无清洁VOC自由助焊剂的厚厚印刷电路板的PB免波焊接
机译:一款基于微通道板的高性能光子计数检测器,适合空间使用。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:使用电子束焊接粘合的板样本的微型蠕变试验
机译:使用电子束焊接制造轻型涡轮机部件,用于将金属板叶片连接到盘和护罩上