法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-06-10
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权) 放弃生效日:20090603 申请日:20060323
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
2007-05-23
授权
授权
机译: 导热印刷线路板,使用该导热印刷线路板的层压复合板及其制造方法以及导热印刷线路板的制造方法
机译: 导热印刷线路板,使用其的导热预浸剂及其制造方法,以及导热印刷线路板的制造方法
机译: 高导热性预浸料,使用预浸料的印刷线路板和多层印刷线路板,以及使用多层印刷线路板的半导体装置