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公开/公告号CN2213689Y
专利类型
公开/公告日1995-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 蔡敏兴;
申请/专利号CN94239534.4
发明设计人 蔡敏兴;
申请日1994-10-25
分类号B65D27/16;
代理机构
代理人
地址 201500 上海市金山朱泾镇东林东街181号
入库时间 2022-08-21 22:36:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1997-12-24
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-11-29
授权
机译: 用于通过邮寄邮件的自粘邮票具有自粘薄膜,可以将其从保护纸或薄膜上剥离下来,直接粘贴到信封上
机译: 用于邮寄包含嵌入式芯片的卡的信封
机译: 半开放式,用于直接邮寄信封
机译:从信封工厂到邮寄工厂
机译:彩色信封不再邮寄
机译:在丹麦中年男性的邮寄随访调查中,对邮票答复率和预先打印的商业答复信封的影响。
机译:26.4 A 2.4GHz 65nm CMOS混频器 - 使用4级级联逆变器的信封式信封式LNA偏置LNA,实现66dB带内的干扰耐受性和Δ83dBm灵敏度
机译:新自蚀刻和自粘水泥粘合到锂钠,牙釉质和牙本质的自蚀刻和自粘水泥的剪切粘合强度的比较
机译:使用湿式磨床法从麦克拉开发大豆蛋白凝胶食物
机译:金属葡萄球菌在高NaCl和低Ca2 +浓度培养基中生长期间金属葡萄球菌易受自粘素易感细胞壁
机译:自粘式机载分布式阵列