法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1992-12-30
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-03-14
授权
授权
1989-07-12
公开
公开
机译: 为了与第一成型模具和上述第一成型模具相对,容纳由以下材料构成的背衬材料:
机译: 树脂成型模具的制造方法,树脂成型模具,树脂成型模具组,微芯片基板的制造方法以及使用该模具的微芯片的制造方法
机译: 树脂成型模,用于树脂成型模的真空成型的底部板以及使用相同的树脂成型模的真空成型方法,能够通过在基体中形成恒定的不均匀部分来防止真空成型后的变形