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垂直耦合马赫-曾德干涉式微环谐振腔光学生化传感芯片

摘要

本发明的垂直耦合马赫-曾德干涉式微环谐振腔光学生化传感芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的SOI基体,SOI基体的单晶硅层包含U型波导和微环谐振腔;所述微环谐振腔位于U型波导的正上方,二者重叠并在U型波导平面的垂直方向耦合。该生化传感芯片在微环谐振腔的梳状透射谱线中与MZ干涉梳状透射谱线峰值相对应的谐振峰由于调制的作用将使得该透射谱线非常的尖锐,所以这种传感器除了具有很大的自由光谱范围之外,还具有很高的品质因子。

著录项

  • 公开/公告号CN103487406B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201310439088.2

  • 发明设计人 王卓然;袁国慧;高亮;王维;

    申请日2013-09-24

  • 分类号

  • 代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周永宏

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:37:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-07

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N21/45 授权公告日:20160413 终止日期:20170924 申请日:20130924

    专利权的终止

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2014-02-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/45 申请日:20130924

    实质审查的生效

  • 2014-01-01

    公开

    公开

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