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具有散热结构的电子装置及具有散热结构的电视游戏机

摘要

通过在外壳侧面设置吸气孔和排气孔,在吸气孔和排气孔的连线上的空气流动的空间内形成空气流动通道,在吸气孔和排气孔的至少一方和散热构件的一方端面之间设置散热风扇,从散热翅片散发的热量随流动空气排向外部,使半导体元件产生的热排向外壳的外面,能提供一种具有价格低廉、散热效果良好的散热结构的电子装置。

著录项

  • 公开/公告号CN1205525C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 任天堂株式会社;

    申请/专利号CN01103311.8

  • 发明设计人 永田秀夫;高本纯治;堀祐治;

    申请日2001-01-20

  • 分类号G06F1/20;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人侯佳猷

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 1/20 授权公告日:20050608 终止日期:20130120 申请日:20010120

    专利权的终止

  • 2005-06-08

    授权

    授权

  • 2001-10-10

    公开

    公开

  • 2001-06-06

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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