用于识别激光加工过程期间缺陷的方法以及激光加工装置

摘要

本发明涉及一种用于识别在利用激光束加工过程期间的缺陷的方法，所述激光束沿着预定的任意的焊接轨迹或者切割轨迹在待加工的工件上方运动，所述方法包括以下步骤：a)探测器设置在扫描头中或者所述扫描头上；b)依据用于控制所述激光束沿所述切割轨迹或者焊接轨迹运动的控制数据或者依据所述激光束沿所述焊接轨迹或者切割轨迹事前所获得的实际位置数据，在所述探测器的探测场域中选择至少一个探测场域片段；c)分析处理在所选择的探测场域片段中被二维空间分辨地探测的辐射；以及d)依据在所选择的探测场域片段中被分析处理的辐射，识别切割棱边或者焊缝上的缺陷。本发明还涉及一种用于实施按照本发明的方法的激光加工装置。