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基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件散热装置

摘要

一种基于冲击射流的通孔金属泡沫电子器件换热装置,包括:换热基板、烧结于换热基板上的通孔金属泡沫、冷却进水管和排水管,其中:冷却进水管和排水管的主体为竖直间隔设置,位于两种水管底部的热量交换部设置有通孔金属泡沫,该通孔金属泡沫在与排水管相接的位置开有换热结构。本发明的通孔金属泡沫把补充液体的流通路径和气泡的逃逸路径分离,大大减小了气泡逃逸时遇到的阻力。换热装置换热效率高,可以广泛应用在电子器件换热领域。

著录项

  • 公开/公告号CN103117258B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201310027366.3

  • 发明设计人 徐治国;赵长颖;王美琴;

    申请日2013-01-24

  • 分类号H01L23/473(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人王毓理;王锡麟

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-13

    授权

    授权

  • 2013-06-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/473 申请日:20130124

    实质审查的生效

  • 2013-05-22

    公开

    公开

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