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空心微珠填充树脂基复合材料的制造工艺

摘要

一种空心微珠/树脂基复合材料的制造工艺。该工艺包括:通过对粉煤灰进行分级、除铁、除碳等处理而获得的球形率在90%以上的空心微珠,空心微珠粒度约为0.5~5um,再利用气溶胶法对空心微珠进行表面改性处理,在表面处理时,控制温度在常温至300℃之间,然后把超细空心微珠、树脂基材料和助剂等进行干燥处理,再进行高速混合或搅拌,再注塑或层压成形,制成新的复合材料。

著录项

  • 公开/公告号CN1193066C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘承晖;谭又亭;

    申请/专利号CN01141911.3

  • 发明设计人 刘承晖;谭又亭;

    申请日2001-09-21

  • 分类号C08K9/04;C08L23/00;C08L77/00;C08L75/00;C08L55/02;

  • 代理机构11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙晧晨

  • 地址 518028 广东省深圳市振兴路上步轻工业区204楼4层东座408

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-12-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08K 9/04 授权公告日:20050316 终止日期:20091021 申请日:20010921

    专利权的终止

  • 2005-03-16

    授权

    授权

  • 2002-05-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-03-13

    公开

    公开

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