首页> 中国专利> 一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为热可逆反应性填料的用途及其组合物

一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为热可逆反应性填料的用途及其组合物

摘要

本发明涉及一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为具有卤素侧基的聚合物材料的热可逆反应性填料的用途,其中所述表面含叔胺基的聚合物颗粒由乙烯基单体和含叔胺基的单体经乳液共聚制得,所述含叔胺基的单体选自乙烯基吡啶及其衍生物、丙烯酸二甲氨基酯及其衍生物。在线型聚合物材料中填充本申请所描述的表面含叔胺基的反应性交联聚合物颗粒填料后,无需使用其他交联剂就可以获得填充补强的交联聚合物材料,而且该交联聚合物材料可以进行热塑再加工成型。解决了传统的反应性补强填料导致聚合物材料中产生永久交联、制品难以再加工利用的问题,而且实施工艺简单。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L33/08 授权公告日:20151202 终止日期:20181216 申请日:20111216

    专利权的终止

  • 2015-12-02

    授权

    授权

  • 2014-04-02

    著录事项变更 IPC(主分类):C08L33/08 变更前: 变更后: 申请日:20111216

    著录事项变更

  • 2014-04-02

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C08L33/08 变更前: 变更后: 登记生效日:20140312 申请日:20111216

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L33/08 申请日:20111216

    实质审查的生效

  • 2013-06-19

    公开

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