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压接端子、压接端子的压接结构以及压接端子的压接方法

摘要

提供了一种压接端子,其中在进行热冲击试验之后压接部的形状能够恰当地还原到原始形状,并且通过增加导体压夹片的根部的刚度,能够有效地增大施加于导体压接部的相对两侧的接触压力。在压接端子(10)中,导体压接部(12)设置在电气连接部(11)的后部中;护套压夹部(12)、(32)设置在导体压接部(12)的后部中;并且导体压接部由底板(31)和从该底板(31)的左右边缘向上延伸的一对导体压夹片(32)形成为大致U形截面。在所述一对导体压夹片(32)的每个根部中,局部形成有加强凸凹部(40),该加强凹凸部(40)由形成在导体压夹片(32)的内外表面的其中一个表面上的凹部(41)和形成在另一个表面上的凸部(42)构成。

著录项

  • 公开/公告号CN102388504B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 矢崎总业株式会社;

    申请/专利号CN201080015731.3

  • 发明设计人 桑山康路;

    申请日2010-04-07

  • 分类号

  • 代理机构北京奉思知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴立

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:31:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    授权

    授权

  • 2012-05-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R4/18 申请日:20100407

    实质审查的生效

  • 2012-03-21

    公开

    公开

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