测试半导体器件的探针卡及半导体器件测试方法

摘要

本发明涉及测试形成有多个芯片和CSP(芯片尺寸封装)的晶片级的每个芯片上的半导体器件的探针卡和测试方法。探针卡的特征在于，包括：柔性接触板，按预定布局设置于接触板上的多个接触电极，设置于接触板上各电极组之间的刚性基片，其上具有暴露接触电极形成区的接触板的小孔，设置于接触板上与接触电极连接的布线。该探针卡的优点是，在测试晶片级芯片和CSP时，总是可以实现每个芯片和CSP电极焊盘的良好接触。