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热处理装置及热处理装置的温度测量方法

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摘要

本发明提供热处理装置及热处理装置的温度测量方法。该热处理装置谋求减少热电偶的设置成本且不需要校正来自热电偶的信号。基准区域(A

1. 热处理装置及热处理装置的温度测量方法 [P] . 中国专利： CN102646615B . 2015.09.23
2. 温度测量装置、热处理装置和温度测量方法 [P] . 中国专利： CN114078722A . 2022-02-22
3. Non-contact temperature measuring method and non-contact temperature monitoring method for determining a temperature during a heat treatment of a workpiece, heat treatment of a workpiece and device for non-contact temperature measurement [P] . 德国专利： DE102018113785A1 . 2019-12-12

机译：用于确定工件的热处理期间的温度的非接触温度测量方法和非接触温度监视方法，工件的热处理以及用于非接触温度测量的装置
4. TEMPERATURE MEASUREMENT METHOD AND APPARATUS, AND HEAT TREATMENT APPARATUS AND HEAT TREATMENT METHOD [P] . 日本专利： JP2012032401A . 2012-02-16

机译：温度测量方法和装置以及热处理装置和热处理方法
5. Substrate heat treatment apparatus, temperature control method for substrate heat treatment apparatus, semiconductor device manufacturing method, temperature control program for substrate heat treatment apparatus, and recording medium [P] . 德国专利： DE112011102676B4 . 2019-01-03

机译：基板热处理装置，基板热处理装置的温度控制方法，半导体装置的制造方法，基板热处理装置的温度控制程序以及记录介质