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贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法

摘要

本发明公开了一种贴片式LED支架、贴片式LED及贴片式LED支架的成型方法。贴片式LED支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层;正极基板和负极基板之间绝缘设置;其中,正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯,至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间;黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。通过上述方式,本发明能够提高导热效率、可靠性高,且制作工艺简单、进而能够降低成本。

著录项

  • 公开/公告号CN103000789B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州雷曼光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201210509345.0

  • 发明设计人 李漫铁;屠孟龙;文浩;

    申请日2012-11-30

  • 分类号

  • 代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何青瓦

  • 地址 516005 广东省惠州市惠城区东江高新科技开发区管理委员会2楼204室

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2013-04-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121130

    实质审查的生效

  • 2013-03-27

    公开

    公开

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