首页> 中国专利> 一价铜无氰电镀液及使用该电镀液镀铜的方法

一价铜无氰电镀液及使用该电镀液镀铜的方法

摘要

一种自一价离子状态沉积铜、基本上不含氰化物的电镀液,该电镀液含有一种铜离子来源物、一种能将二价铜离子还原成一价铜离子的还原剂、一种用量足以将电镀液pH值维持在大约7至10之间的碱性物质,以及一种酰亚胺类配位剂如琥珀酰亚胺、3-甲基-3-乙基琥珀酰亚胺、3-甲基琥珀酰亚胺、3-乙基琥珀酰亚胺、3,3,4,4-四甲基琥珀酰亚胺或3,3,4-三甲基琥珀酰亚胺,或者一种乙内酰脲类配位剂如二甲基乙内酰脲。该基本上无氰化物的镀液也可含有导电盐、促进光亮的添加剂或者合金化金属三者中的至少一种。所述还原剂可为一种碱金属亚硫酸盐、碱金属酸式亚硫酸盐、羟胺或者肼。所述铜通常以CuCl、CuCl

著录项

  • 公开/公告号CN1170963C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 利罗纳尔公司;

    申请/专利号CN98805167.2

  • 发明设计人 W·R·布拉斯奇;

    申请日1998-03-17

  • 分类号C25D3/38;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人魏金玺

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-05-14

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2004-10-13

    授权

    授权

  • 2000-06-21

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-06-14

    公开

    公开

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