首页> 中国专利> 处理一批半导体晶片的设备和方法

处理一批半导体晶片的设备和方法

摘要

在半导体工厂自动化系统中处理一批半导体晶片的方法,包括以下步骤:a)确定可在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件,其中作业文件表示半导体工艺需要的数据;b)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件,根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片;c)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件,那么在第二操作方式下将作业文件提供到第二处理设备;d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。

著录项

  • 公开/公告号CN1163945C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 现代电子产业株式会社;

    申请/专利号CN00121997.9

  • 发明设计人 张普舜;

    申请日2000-06-22

  • 分类号H01L21/00;G06F9/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人黄敏

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/00 授权公告日:20040825 终止日期:20130622 申请日:20000622

    专利权的终止

  • 2004-08-25

    授权

    授权

  • 2002-08-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-01-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号