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构图方法,构图装置,构图模板及构图模板制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体集成电路的构图技术,解决了现有技术中不能使用较宽的模板来形成较大图形的缺陷。为此,本发明提供了一种能够低成本地并且不用大型设备来对各种大小面积进行构图的方法和装置,以及在此种构图中所使用的构图模板及其制造方法。具体说,将模板(1)靠近要构图的表面(111)或与其相接触地放置,在表面(111)上用液体(62)形成图形。本方法包括以下步骤:将模板(1)靠近表面(111)或基本上与其相接触地放置,将液体供给形成在模板(1)的图形转印区(10)中用于供给液体(62)的多个通孔(12),并在液体(62)经通孔(12)粘附在表面(111)上之后,将模板(1)从表面(111)分离。

著录项

  • 公开/公告号CN1161242C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 精工爱普生股份有限公司;

    申请/专利号CN99107566.8

  • 发明设计人 根桥聪;西川尚南;下田达也;

    申请日1999-05-26

  • 分类号B41M1/12;H05K3/10;B41C1/14;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人余朦

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41M 1/12 授权公告日:20040811 终止日期:20160526 申请日:19990526

    专利权的终止

  • 2017-07-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41M 1/12 授权公告日:20040811 终止日期:20160526 申请日:19990526

    专利权的终止

  • 2005-09-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:19990526

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-09-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:19990526

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-09-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:19990526

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-09-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:19990526

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-09-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:19990526

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2004-08-11

    授权

    授权

  • 2004-08-11

    授权

    授权

  • 2004-08-11

    授权

    授权

  • 2001-06-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2001-06-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2001-06-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-12-06

    公开

    公开

  • 2000-12-06

    公开

    公开

  • 2000-12-06

    公开

    公开

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