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检测特定缺陷的方法和用于检测特定缺陷的系统

摘要

本发明涉及检测特定缺陷的方法和用于检测特定缺陷的系统和程序。本发明提供一种允许更可靠地检测晶片表面上出现的特定缺陷的检测方法。本发明的一种检测特定缺陷的方法包括以下步骤:通过利用光照射晶片的表面来获取光点图(S101),该光点图是在对应于晶片表面上的缺陷的位置检测到的光点的平面内位置信息;指定确定区域和参考区域,在确定区域中预计将形成特定缺陷,而参考区域是在光点图中除确定区域以外的给定区域,并计算确定区域的光点密度与参考区域的光点密度的比(S102);以及基于计算的比来确定是否形成了特定缺陷(S103)。

著录项

  • 公开/公告号CN102738029B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201210142371.4

  • 发明设计人 船田毅;

    申请日2012-03-30

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘春元

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-04-29

    授权

    授权

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20120330

    实质审查的生效

  • 2012-10-17

    公开

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