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电子设备、和用来扩展该电子设备的功能的扩展设备

摘要

一种电子设备具有可拆卸地安装在扩展设备上的壳体,壳体包含与扩展设备相对的连通孔和热传导的盖。所述盖可移动地位于用于关闭连通孔的第一位置和用于打开连通孔的第二位置之间,并且由弹簧件拉向第一位置。当壳体与扩展设备连接时,盖移向第二位置并且与散热片热连接,从而能够提高电子设备的热辐射特性。

著录项

  • 公开/公告号CN1172226C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN01121850.9

  • 发明设计人 小泉文彦;

    申请日2001-06-29

  • 分类号G06F1/16;G06F1/20;G06F1/18;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人冯谱

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 1/16 授权公告日:20041020 申请日:20010629

    专利权的终止

  • 2004-10-20

    授权

    授权

  • 2002-01-09

    公开

    公开

  • 2001-11-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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