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中子半影成像的编码孔径的制备方法

摘要

本发明公开一种中子半影成像的编码孔径的制备方法,首先通过激光拉管仪拉制石英玻璃管,获得符合半影孔孔径形状要求的石英玻璃管,将玻璃管固定在模具中,向模具中加入熔化的液态重金属,待重金属冷却成为固态后,用氢氟酸溶液将金属块中的石英玻璃管溶解,将金属块沿中部切割,即得到两个包含双圆锥型厚孔径的半影孔。本发明制备得到直径变化可控的双圆锥型厚孔径,适用于不同的中子半影成相技术的半影孔设计。本发明制备过程简单,采用玻璃管拉制技术和金属模腔成型技术结合的方法制备此编码孔径,成本低且便于普及。

著录项

  • 公开/公告号CN102956280B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201210422073.0

  • 申请日2012-10-29

  • 分类号

  • 代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-14

    授权

    授权

  • 2013-04-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G21K 4/00 申请日:20121029

    实质审查的生效

  • 2013-03-06

    公开

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