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公开/公告号CN102956280B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;
申请/专利号CN201210422073.0
发明设计人 刘景全;吴婷婷;张川;江水东;杨斌;杨春生;
申请日2012-10-29
分类号
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人郭国中
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 09:23:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-14
授权
2013-04-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G21K 4/00 申请日:20121029
实质审查的生效
2013-03-06
公开
机译: 编码孔径,放射线成像设备,编码孔径的可见度限制方法和放射线成像方法
机译: 与可变编码孔径设备一起使用的成像方法以及使用该成像方法的成像设备
机译: 包括编码衍射掩模的编码孔径成像器
机译:高分辨率中子半影成像的大孔径设计
机译:基于Timepix探测器的编码孔径快速中子成像演示
机译:时间编码孔径伽玛中子成像系统的自支撑设计
机译:快速中子半影成像中孔径设计及其指向精度的研究
机译:编码孔径成像在视觉上遮盖物体的单面成像中的应用。
机译:基于非相干检测的无相太赫兹编码孔径成像
机译:中子半影成像:1.环形段孔径等平面度的定量评估
机译:用于精细分辨率中子半影成像的厚孔径设计。